国际上通常采用的射频频率多为美国联邦通讯委员会(FCC)建议的13.56 MHz。射频溅射法由于可以将能量直接耦合给等离...
直流磁控溅射(DC Magnetron Sputtering)和射频磁控溅射(RF Magnetron Sputtering)都是物理气相沉积(PVD)技术的一种,用于在基材上沉积薄膜。它们的主要区别...
磁控溅射按照电源的不同,可以分为直流磁控溅射(DC)和射频磁控溅射(RF)。顾名思义,直流磁控溅射运用的是直流电源,射频磁控溅射运用的是交流电源(射频属于交...
磁控溅射可以是直流也可以是射频。直流磁控溅射一般用于导电型(如金属)靶材的溅射,射频一般用于非导电型(如陶瓷)靶材的溅射。直流磁控溅射利用的是直流辉光放...
靶材利用率最高可达70%以上,靶材有更长的使用寿命,更快的溅射速率,杜绝靶材中毒现象.3.射频(RF)磁控溅射 射频溅射特点 - 射频方法可以被用来产生溅射效应的原因是...
直流磁控溅射(DC Magnetron Sputtering)和射频磁控溅射(RF Magnetron Sputtering)都是物理气相沉积(PVD)技术的一种,用于在基材上沉积薄膜。它们的主要区别...
目标材料:直流磁控溅射主要用于导电目标材料,如金属。而射频磁控溅射可以用于非导电目标材料,如氧化物和氮化物。成膜质量:射频磁控溅射通常可以得到更好的膜质...
国际上通常采用的射频频率多为美国联邦通讯委员会(FCC)建议的13.56 MHz。射频溅射法由于可以将能量直接耦合给等离...
不适于绝缘材料,因为轰击绝缘靶材时表面的离子电荷无法中和,这将导致靶面电位升高,外加电压几乎都加在靶上,两极间的离子加速与电离的机会将变小,甚至不能电离...
射频磁控溅射制备薄膜是一种很成熟的技术,起源于上世纪70年代。通俗的讲就是在真空的状态下,将要溅射的元件等离子化,然后把这种等离子的类气体涂在薄膜上。也可...
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